兰台说史•日本如何顶着美国制裁研发出更先进芯片

2018-04-24 14:46 凤凰网历史

T大

近日，中兴因为违反条约被美国制裁，也拖累了国内的相关产品研究进度。不少国人面对中美如天地般遥远的技术差距，果断成了“跪族”，认为中国不可能获胜。但是，在这里笔者要说一句，别绝望的太早了，上个世纪的日本作为美国的“儿子”，顶着制裁，照样取得了研发战争的胜利。

中兴的危机或许也是机遇？

日本工业曾经被美国连根拔起

二战是人类战争史上的一个重要转折点，因为它真正地将“制空权”的重要性告诉了全世界的人民。在整个二次大战中，日本是被空军光顾最狠的国家，没有之一。除了广岛和长崎两颗原子弹外，美国对东京等要地也进行了大规模轰炸，日本的各种工业设施是其破坏的重点对象。

杜立特的轰炸象征着世界人民对日本法西斯的第一波制裁

日本品尝到了侵略的苦果，二战之后的日本工业设施几乎全被摧毁，大批人员因此失业，日本迎来了最痛苦的时代。为了防止日本法西斯死灰复燃，美国决定彻底解散日本军队，直到今天日本也只有“自卫队”而没有“军队”，从军不再是国民对国家的义务，而是公务员的身份吸引人。从司法角度出发，对日制裁不可谓不重，连德国都没这么待遇。

然而看似严厉的惩罚，反而帮助日本省下了大量的军费，并让其专注于经济领域的发展。日本因此创造了“战后奇迹”，至今让无数经济学家赞叹。不过，当日本的产业逐渐升级的时候，不可避免地会瓜分原本属于美国的蛋糕，就像今天的中国一样，美国自然不可能拱手相让，一场围绕着芯片的战争就这样打响了。

日本的战后经济发展速度完胜作为战胜国的英美，这不得不说是一个讽刺

美国的制裁

日本经济高速发展下，美国人感受到了前所未有的威胁，贸易的摩擦也因此不断。从贸易摩擦的内容来看，美日贸易从钢铁、农产品、牛肉等货物贸易的摩擦转向胶卷、航空领域、保险等服务贸易领域的摩擦；从贸易摩擦的手段上来看，从摩擦对象来看，从服装、牛肉等个别产品到纺织品、半导体等单一行业再到多个行业全面；摩擦从摩擦范围来看，从单纯贸易领域发展到与贸易相关的金融、汇率、资本市场等其他领域，再扩展到整个经济政治体制。面对国内外的严峻形势，美国政府在新贸易理论和战略性贸易政策的指导下，对日本实行了一系列贸易政策，试图摆脱美国内忧外产患的紧张局面。

日本的半导体在当年可谓是风光无两

美国人决定先拿日本的半导体行业开刀。半导体产业被喻为“产业新粮食”，是下游高科技产业的“基础原件”和“建筑材料”，半导体产业作为典型的技术、知识密集型产业，对一国的技术进步、产业结构升级和经济增长具有重大的战略意义，也是国家经济繁荣和国家安全的重要保障。

美国政府用了两条“罪行”惩罚了日企：一是他们低价倾销，以不公平的手段抢占了美国市场；二是日本实行了贸易保护政策，限制了美国半导体在日的市场份额。

日本的半导体在当年远比今日来的有竞争力

由于日本在政治地位上“儿子”的身份，导致其不得不咽下美国的制裁。它不仅限制了日本半导体的产量，提高了产品在美价格，甚至为了提高美国半导体在日份额，强迫日本公司购买美国产品。

在社会分工明确的工业时代，半导体这种起到承前启后作用的行业一旦燃起战火，大量相关行业就不可能不被绑架。在提交制裁申请不久，美国小型内存制造商Micron技术公司，在美国反倾销法的基础上投诉日本生产商如富士、日立、冲电气、东芝、松下在美国市场倾销。一个月后，又有三家美国企业产商仍然有比较优势的存储设备--可擦除可编程只读存储器设备（EPROM）。后来，德州仪器公司控诉8家日本半导体制造商侵犯了德州仪器公司在半导体存储方面的多个专利。

日本的芯片行业也在贸易战争中被波及

SIA（美国半导体联盟）和个别芯片制造商的影响力日益上升，为了取得美国政府的支持，对政府官员和国会议员进行了大量的公关和游说活动。比如，以写信或与美国政府官员频繁会晤的方式来增加对政府的压力雇用了公关公司，扩大媒体报道来吸引更多公众的注意游说国会山，组织了个国会议员支持小组，来赢得更多关键政府官员的支持。

SIA在这场战争中出力颇多

在他们的大力推动下，美国国内对美日半导体贸易纠纷达成了共识，美国商务部和美国贸易代表开始与日本进行有关日本倾销和市场准入问题的谈判。美国谈判者积极地与日本进行讨价还价，迫使日本进行更多妥协。1986年7月30日，两国政府达成了第三个半导体协议，最后在9月正式签署协议。1986年半导体贸易协定在美国贸易政策的许多方面都是史无前例的。对于美国来说这是第一次对没有遵守贸易协定的日本进行贸易制裁，也是第一个政府介入的高科技、战略性产业。该协议显示美国越来越关注自身的领先地位在战略性高技术产业所受到的侵蚀，他们更愿意放弃自由贸易原则而支持具有侵略性的单边和管理贸易政策。

里根身为共和党员，却背弃政府不干涉经济的原则的共和党执政理念

由于协议包含了内存芯片和诸如微处理器和微控制器等更为复杂的芯片的处理。所以，日本方面想要让其芯片行业存活必须要采取雷霆手段。

日本的绝地反击

日本人痛定思痛决定大力发展技术优势，以保住在半导体上的优势。日本通产省组织富士通、日立、三菱、NEC、东芝大企业，联合日本工业技术研究院、电子综合研究所和计算机综合研究所，共同开发“超大规模集成电路”计划，在内存芯片技术方面进行联合攻关。在短短四年年时间里，投资经费高达700亿日元，其中政府出资300亿日元。整个二十世纪八十年代，日本政府与企业通力合作，再加上日本本身所具有成本竞争优势、上乘的质量、强大的创新能力和更低次品率的质量控制使日本企业在高科技的半导体产业具有强大的竞争力，使半导体产业由消费品为导向和元件生产技术相对落后的状况转变为一个具有生产最优良的元件、计算机和远程通信产品能力的部门。

VLSI计划确实让日本在短时间内取得了半导体霸主的地位

这一项目的实施具有里程碑意义，它令日本在微电子领域上的技术水平很快赶上美国。项目实施的四年内共取得了1000多项专利，大幅度提升了成员企业的制作技术水平，日本公司借此抢占了芯片市场的先机。

而随着科技的发展，机会出现在日本企业面前，80年代，随着全球大型计算机市场的快速发展，DRAM芯片需求剧增。VLSI项目实施之后日本在DRAM芯片技术上已经取得了技术领先，日本企业此时凭借先进的大规模生产技术，取得了成本和可靠性的优势，从而迅速占领美国市场，并在世界范围内迅速取代美国成为DRAM芯片主要供应国。

芯片争夺战

尽管日本政府支持购买美国半导体，结果很多公司购买后都将其束之高阁。即使是在半强制的情况下，美国半导体在日份额也未达到20%至30%的目标，而只是勉强到了12%-13%。理由无他，美国的产品过时、性能没有竞争力，也很少去主动适应日本市场。

到1989年，日本芯片在全球的市场占有率达53%，美国仅有37%，这场争夺战以美国的完败而告终。愤怒的美国借口日本没有执行协议中的所有条款，而对价值三亿日本电器设备，包括电视机、笔记本电脑、磁盘驱动装置、音响设备、电动马达和其他消费品征收的100%报复性关税。但是，这依旧不能动摇日本霸主的地位，这一年距离广场协议过去了五年，距离针对性的301过去了三年，日本芯片依旧顺风顺水。